剑灵怀旧服，中科创达调研纪要：展示的在 AI 领域的最新成果

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一、问答

1. 在 CES(国际消费电子展)上, 公司展示了在 AI 领域哪些最新成果?

答: 本次 2024 年 CES(国际消费电子展)上, 席卷全球的 AI 浪潮, 在展 会上也广受期待。生成式 AI 对产业升级赋能的无限潜力在不断凸 显。

魔方大模型是公司“SmarttoIntelligent”战略转型中, 在人工智能领域 全自主研发的核心成果，不仅具有通用大模型的基础能力，包括文本 生成、语言理解、知识问答、数理逻辑推理等，且已经适配于高通、 Intel 以及英伟达、安霸等多种平台，更在端侧 AI 表现出极其出众的 性能，深度量化裁剪压缩后的模型大小使它可以完美应对各种端侧及 边缘侧离线部署需求。

在 CES 上, 基于魔方大模型的多款产品和应用，展现生成式 AI 赋能 产业升级的未来可能。主要包括:

a.生成式 AI 赋能的智能座舱: 魔方汽车解决方案 汽车作为大模型需求最强以及落地最快的应用场景，能够基于大模型 的涌现生成能力、复杂语义理解能力、多模态识别能力、推理记忆能 力以及知识学习能力为驾驶者及乘客提供更加智能、更加个性化、更 加高效的用户体验。在最新一代智能座舱 e-cockpit 8.0 中已经实现了 大模型上车。

b. 生成式AI赋能的PC: 魔方AIPC解决方案

魔方 AI PC 解决方案包括硬件开发板、参考设计，Windows 系统的调 优适配，端侧量化裁剪后的大模型及私有知识库、壁纸随心换、邮件 回复自动生成、编码助手等多款应用，使 OEM 厂商可以快速推出功 能全面且性能卓越的 AI PC。

c.生成式 AI 赋能的机器人:

魔方机器人解决方案 机器人这类复杂的系统，需要视觉模型、语音模型、语言模型融合的 多模态模型赋能来实现智能化的感知、预测、规划和控制等任务。公 司的机器人解决方案已实现离线模型部署，提升边缘侧数据处理效 率，使 AMR 能够在不依赖于网络环境的条件下实现更自然的语言交 互，无需进行特定任务编程就可以准确理解并拆分任务，规划路径并 进行目标环境的识别。

d.生成式 AI 赋能的数字人: 魔方数字人解决方案 通过与大语言模型技术融合，外挂轻量化的专属知识库，能够为用户 提供个性化的交互体验，裸眼 3D 技术能带给用户沉浸感。

AI 大时代中, 公司将继续通过软硬件及服务一体化的形式助力客户快 速构建定制化的 AIGC 能力完美国际魔方任务，快速实现产品创新，并加速企业的数字 化转型。

2. 公司最新发布的智能座舱解决方案 E-Cockpit 8.0, 如何实现了座舱 +AI 的融合, 有哪些产品和技术的亮点, 带来了哪些价值的提升?

答: 本次 2024 年 CES(国际消费电子展)上, 公司正式发布智能座舱解决 方案 E-Cockpit 8.0, 展现了新一代“座舱”+“AI”的创新组合。 首先, 大模型 AI+智能座舱的全新亮相, 通过“座舱”+“AI”组合创 新，带来了全新的体验升级。在 E-Cockpit 8.0 中, 运用混合 AI 技术，通过边、云协同完美国际魔方任务，重新定义汽车的“云脑”与“车脑”，为智能座舱 创造了全新体验。公司将 Rubik Creator、Octopus、VPA 等大模型产品 模块应用到座舱领域，赋予 E-Cockpit 8.0 拟人化、知识学习、多模态 感知、场景推荐、端云结合五大核心能力。

同时, 借助高通最新一代骁龙座舱平台高算力、低功耗、强散热、高 分辨率等性能，智能座舱解决方案 E-Cockpit 8.0 提供了沉浸式交互体 验、舱内外全场景视觉感知、大模型赋能智能语音助手、智能设备及 娱乐设备互联等四类强大功能。 随着“座舱”+“AI”的创新组合，E-Cockpit 8.0 提供了更多新的场景 和功能价值, 并进一步推动智能座舱中“副本定义”的技术架构和关键要素等核心价值不断提升。

3. 汽车的 EE 架构在走向“中央计算+区域控制”的中央集中式架构 进程中, 公司是如何在汽车业务领域进行布局的, 有哪些最新的产品和 技术成果?

答: 如今, 全球主流车厂纷纷布局，从分布式架构过渡到域集中架构, 以及最终走向高度集成的“中央计算+区域控制”的中央集中式架构。预计到 2025 年，全球主流车厂将陆续采用“中央大脑”架构。面 向"舱驾融合"所带来的巨大的产业变革，公司充分发挥从座舱到驾驶 的全方位领先的操作系统产品和技术优势，大力投入整车操作系统与 舱驾一体 HPC 产品的研发, 面向新一代舱驾一体的高算力芯片深度优 化，帮助车厂打造中央计算架构。在中央计算架构下, 副本的复杂度 会快速提升, 座舱和智驾对系统要求也有着差异，前者注重人机交 互，后者则更注重实时性、安全性。这两点都给整车操作系统开发带 来难度和很高的门槛。公司可以充分发挥既往的优势和积累, 实现软 件开发中所必备的复杂且强大的工程实力、技术实力、创新实力、软 硬件跨界等综合实力。

公司于 2023 年 11 月在上海临港发布了“滴水 OS”整车操作系统, 该 系统支持多域跨域融合，融合 AI 大模型，基础副本、容器虚拟化、 SDV 中间件等技术能力，构建可伸缩，高算力的整车操作系统平台， 同时集成汽车产业生态，为全球整车企业提供高安全性、大算力、可 定制的整车操作系统创新产品、技术与解决方案。另外, 在 2024 年 CES(国际消费电子展)上, 公司又推出了面向中央计算的单 SOC 舱驾 融合域控制解决方案 RazorDCX Tarkine，可基于同一硬件协同部署数 字座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)功能，支持 贯穿式 8K 分辨率长屏，展示全场景、沉浸式、全 3D 界面，可实现 360 环视、驾驶员监测、游戏影音娱乐、互联等座舱功能，同时还可 支持自动泊车、L2+高速场景智能驾驶功能，是当前市场上极具性价 比与技术领先性的舱驾融合域控解决方案。

因此, 在面向中央计算的汽车智能化的历史机遇中, 公司不仅定义了自 己的整车操作系统，并且深耕智驾域控、跨域融合领域，并依托在座 舱副本领域的技术领先优势，整合操作系统、SoC、智能制造、ADAS 感知、泊车和驾驶算法等不同领域的技术优势和生态伙伴，赋能车厂 打造中央计算架构。

4. 随着 AI 在端侧的展开, 可以看到 AI 游戏, AI PC 等端侧产品不断涌 现。公司在端侧 AI 领域有哪些最新的产品进展?

答: AI 和游戏, AI 和 PC 等端侧产品的不断融合, 为端侧人工智能产业 带来巨大的技术变革。操作系统和最新的芯片技术进行迭代升级, AI 技术的发展一方面不断强大 AI 在云端大脑的能力，并不断强化 AI 在 端侧, 边缘侧的部署。

公司已经率先发布了端侧运行 130 亿参数模型，充分利用模型压缩、 分布式以及张量并行技术，成功在搭载了高通 8 系列芯片平台的边缘 设备上实现了 LLaMA2 130 亿参数模型的稳定运行。

在智能终端领域, 随着 AI 技术的不断渗透, 不仅需要将操作系统和最 新的芯片技术进行迭代升级, 并且, AI 技术的本身, 也为端侧产品带来全新场景。比如, AI 技术为智能游戏的图形图像语音交互, 游戏助手 等多个场景带来全新的用户体验和应用创新, 从而进一步推动副本研发需求的递增。

在万物互联的智能物联网领域, AI 的发展也推动了众多产品创新。公 司在 2024 年 CES 上推出的最新 MR HMD Pro 产品, 重新定义混合现 实。该产品不仅支持四目头部 6DoF 追踪以及手柄 6DoF 追踪，专属 的双摄手势识别，以及双目 RGB Video See Through, 并且, 可以通过 头戴的形式，以第一人称视角进行交互体验，使 AI 能够理解用户面 前发生的一切。随着大模型在端侧应用的快速发展，生成式 AI 已经 应用于多种 XR 场景，包括销售助手、旅游助手、体育教练等领域的 识别分析。公司所有的 XR 解决方案现已全面升级原生支持生成式 AI。此外, 在 CES 上展出的全场景智能视频会议产品, 不仅为用户带 来高端且沉浸式的视频会议体验, 还利用了先进的 AI 算法，如声音追 踪、智能取景等功能，极大提升会议效率。同时, 充分发挥公司 AI 大 模型的出色能力，优化后的模型可以实现在视频协作设备上的本地部 署，并带来超低延迟和更高安全性。视频会议设备能够理解每次发言 的内容，并生成高质量的会议纪要和跟踪事项。此外，它还能根据对 上下文的理解提供定制化答案。